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[图文]手机无线LAN芯片组亮相 待机耗电量80μW         
手机无线LAN芯片组亮相 待机耗电量80μW
作者:思议 文章来源:不可思议网 点击数: 更新时间:2006-2-8 16:36:56

    用于基带处理的KS7010(黄圈的中间)和用于RF处理的KS3021(红圈的中间)

    日经BP社2006年2月8日报道    由日本早稻田大学研究生院国际信息通信研究专业教授佐藤拓朗创办的风险企业日本Keystream公司,成功开发出了低耗电无线LAN芯片组。2006年1月已经开始供应样品,样品价格为5000日元。计划2006年4月投入量产。

    该芯片组由用于基带处理的“KS7010”和用于RF处理的“KS3021”组成。无线LAN方式支持使用2.4GHz频带的IEEE802.11g。

    从整个芯片组的耗电量来说,每500ms接收一次6Mbit/秒信标信号(beacon signal)时(节能模式)为250μW;单纯提供32kHz外部时钟时(休眠模式)仅有80μW。该公司认为“尤其是手机这样的小型终端更需要降低休眠模式的耗电量。此次开发的产品在竞争对手的产品中耗电量是最小的”。除此之外,发送数据时的耗电量因输出而异,15dBm时为785mW,12dBm时为554dBm。接收数据时的耗电量为340mW。

    KS7010和该公司过去的产品一样,采用32位RISC架构处理器。在无线LAN芯片组中也有使用终端自带的微处理器和微控制器的,但Keystream公司则是通过由芯片组中的RISC架构处理器进行通信处理来控制耗电量的。

    该公司尚未公布KS7010外形尺寸的准确数据,据称CSP(芯片尺寸封装)不足4mm。而老产品则为5mm见方。之所以能够减小外形尺寸,是因为采用了90nm工艺CMOS技术。一般情况下一旦采用90nm工艺CMOS技术,由于泄漏电流的缘故很难控制耗电量。此次通过选择实现了低耗电工艺的代工厂商,实现了待机时的低耗电性能。

    KS3021采用SiGe双极CMOS技术生产。原因是该公司从目前的形势分析认为,该技术的成品率更高。不过,2006年内还准备把CMOS技术应用到RF处理芯片,将来准备实现融基带处理和RF处理功能于一体的单芯片产品。


 

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